主板布置从二维的平面设计转为三维的立体设计
就电路而言，设计工程师很少从三维的角度来看待设计，其思维定势是二维的。
出发点不同，可能就会有不同的结果。从主板的角度来解决PC系统的散热问题，而散热所涉及的当然是三维的位置和空间。
也正因为如此，对有限的机箱空间，在RTX中有较高的利用....
如果仅在平面的上，就很难找到更好的出路。
比如，BTX的设计可以说是平面设计上的优秀之作，但它很给适应实际的三维系统空间，从而也无法对这样的空间有更好的利用。
而在RTX设计过程中，就已经进入了系统的三维环境，从设计发展的顺序上看，与传统的设计也是反过来的。我们是先从系统出发，再到主板的平面线路设计。
在现今的研发理念中，有一个已为业界称道的用户市场先导的设计原则，从技术先导的角度不是不可取，但容易导致在后续的设计过程中被动。
从这一点说，设计先后顺序可能并不重要，技术和用户两者的结合才是产品设计的关键所在。
风扇真的是必需的吗？为何不站在用户的角度来考虑主板的设计？
