通过样机,验证了RTX设计所具有的优势

如果对传统的计算机的集成和散热管理有一个大致的了解和体验,就会发现RTX技术效果的产生水到渠成,可利用因素也变得相当丰富。

此设计基于目前主流的规格,以提高稳定性和静音绝尘为主体设计要求,尽可能保持与传统的一致。

由于系统热区与性能的同步提升,再加上大量采用有源风扇散热设计,是造成目前计算机诸多新问题的根本原因,因此,而RTX技术实现了热区的分散并以无源散热设计为主导。

RTX架构改变了常规的气流流向。利用热空气上升原理,改“从前至后”为“从下至上”,提高整体散热效率。

主板与衬板之间的风道,为大大小小的芯片提供了最好的散热条件。PCB本身就是一个好的散热片。

值得一提的是,流向的改变,还将CPU的废热转化为能量,提高了主气流的流速,并形成良性反馈,温度越高,流速越快。

在硬件系统的稳定性上,散热装置机械转动比重大大减小,系统稳定性提高。 同时,还看到,机箱的封闭性越好,散热效果越明显,这样更加降低了灰尘的进入。

RTX架构证实了其概念中的整体性特征,为各类发热源合理分配了散热资源,各得其所,满足了PC技术之间整合需求。

RTX的热量管理总体思路是,尽可能消除风扇,以简洁而可靠的无源被动散热方式为主,而要实现这一点,必须对计算机架构和系统气流进行科学的优化,提高工业设计水平。

如最近芯片组的北桥问题越来越严重了,但在RTX架构中,就不成为一个问题。
  传统的架构已无法适应技术的发展....



 



  散热器的效能衰减对PC稳定性的影响

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改变一点,改变一切!

仅仅由于主板设计思维上的转变,就最大限度地消除了影响电脑稳定性和产生噪音和灰尘的诸多因素。

在现今高功耗的计算性能下,我们仿佛回到了486的热量时代!


  大量采用无风扇被动式散热,主要发热源置于另外的空间....

  大小热源各得其所 机箱变成双舱结构...

  环境温度和空间改善 原CPU位置让出后.....

  主板无需负重且加固保护 散热装置再没有直接锁扣在主板上....

  降低电容爆浆率 周边温度环境也大大改善

  其它优势 如,封闭式要求