立体三维优势

主板布置从二维的平面设计转为三维的立体设计

在主板设计所考虑的各种问题中,各厂商都基本上想尽了所有办法。

但真正从系统整体的角度来考虑主板设计的并不多,其难度也相对较高。专业性要求也限制了这一方面的发展。

RTX设计可以保持现有ATX主板设计的所有优势和技术,但在散热方面却做得格外极端。

在主板的设计过程中,要考虑的问题很多,但肯定少不了考虑散热问题。具有一定设计经验的工程师都知道,散热这个问题常常把CPU性能折磨的痛苦不堪,尽管有水冷系统等解决方法的出现,但是散热这个问题仍然没有很好的解决。随着CPU时钟频率的大幅提升,CPU的散热量大幅上升。除了CPU外,南北桥芯片,MOSFET驱动器的散热量也是相当高的。

为了解决散热问题,用户必须增加额外的投资,所以主板的制造成本中,散热系统的费用占有相当一部分的比例。越是高性能的芯片组,高速的处理器就越要好的散热系统,否则的话,系统的整体性能的发挥往往不足70%。

因此,采用RTX的设计,可以最大限度保持系统整体性能的发挥。

实事上,我们可以看到,采用RTX设计后,CPU热量对系统的影响相当于零的水平,而CPU本身也获得从未有过的周边环境。

  也正因为如此,对有限的机箱空间,在RTX中有较高的利用....



  风扇真的是必需的吗?为何不站在用户的角度来考虑主板的设计?

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改变一点,改变一切!

仅仅由于主板设计思维上的转变,就最大限度地消除了影响电脑稳定性和产生噪音和灰尘的诸多因素。

在现今高功耗的计算性能下,我们仿佛回到了486的热量时代!


  大量采用无风扇被动式散热,主要发热源置于另外的空间....

  大小热源各得其所 机箱变成双舱结构...

  环境温度和空间改善 原CPU位置让出后.....

  主板无需负重且加固保护 散热装置再没有直接锁扣在主板上....

  降低电容爆浆率 周边温度环境也大大改善

  其它优势 如,封闭式要求