散热设计是一项复杂的工程，从芯片到整个系统都存在散热的因素。从上图可以看出，芯片制造商通过对芯片物理结构的材料的改进，来提高性能　并降低功耗，而目前大量的散热解决方案则集中有风扇散热装置的研发，包括液冷等，而从主板设计的角度出发，来改善系统的散热条件，这一发展思路并不发达，英特尔提出的BTX是其中的一项，再就是我们提出的RTX。

在这一领域，完全可以做一个全方位的比较。作为一种涉及功率耗散、系统结构整体性、噪音指标、主板设计的升级规范，RTX才是一项整合而超值的工程和设计策略。