不管何种类型的主板，只要将CPU插槽（CPU Slot)和芯片组(Chipset)在主板设计的时候布置在背面即可。

这样的设计可适用于台式机、工作站、工控计算机模块、服务器。

在主板这样布置后，对CPU和芯片组的散热就显得方便和直接了。首先是CPU作为最大的热源，拥有最大的空间，同时不需要传统的两步，能直接接受机箱外的新鲜空气。。

显然，要将这样的主板装进机箱，一定要对机箱进行相应的改造。所涉及的改动主要是机箱内的主板衬板和后背接口板。

虽然无法与传统机箱兼容，但并没有增加成本，且与所带来的好处相比，显然是超值的。

别小看这块主板衬板，作用巨大，一是分隔空间，充当一个气流罩；二是用来固定大散热片，彻底解决散热装置的负重问题，还可将散热片的部分热量传到机箱。

装进机箱后，可利用唯一的电源风扇进行散热，将热空气传递到机箱外。当然，这也是为了整体美观，也可直接裸露。

值得一提的是，CPU的热量越大，在这样的结构里，上升的热流就会受热加速。利用热量来散热，这是一个明显的进步。

主板衬板加进机箱后，实际上便形成一个新的相对独立的空间舱，专属于CPU和芯片组的散热。而原来的空间虽然体积减小了，但在这个空间里，没有了最大的热源。环境温度明显改善。

在一个有限的空间里，对系统各热源进行了最合理的分布和隔离。

可以做这样的设想，在这个空间里发生的改变，相当于制造商制造出了没有热量的CPU和芯片组。并且不占空间，使得正面空间更加通畅。

可以设身处地，此时的内存、硬盘、电容会有什么样的想法，它们一定会说：火炉移走了，我们算是脱离了苦海。

还可以做到将影响空气流动的内部线缆，大部分都可放置在新的扩展空间里，即背面空间。

显卡的热量是后来才提升的，但在这里有了比任何时候都好的空间位置。当然，也获得了最好的温度环境。

在这个设计中，一个突出的特点是，要求整个机箱尽可能密闭，电源为唯一的出气口，而进气口则主要分布在机箱的底部。当然考虑到热源的位置情况，针对性地开孔是最好。

考虑到显卡的重要性，和媒体的需要趋势，在后背处开些进风口，显卡的散热更有保障。

通过样机，证明这样设计是可行的。

一个简单的改变，带来了传统架构下无法实现的诸多优势。

图中采用的有机玻璃的机箱，主要是为了便于大家看到内部的结构，但在实际使用中，有机玻璃的导热性虽然不好，但在此架构中，不影响散热。以前很多朋友因为需要加多风扇和灰尘进入，而放弃使用这种机箱，现在不同了。

我们知道，传统电脑的隐患主要来自各部件环境温度的增高和采用风扇散热器后所带来的副作用，噪音和灰尘，气流也变得紊乱，甚至产生预热。

在实际的使用过程中，内在的恶性循环一直存在。

而在这里，整个系统只采用了一个电源风扇，静音版的电源在市场上比比皆是，特点是采大口径风扇，转速很低。

在本系统中，甚至可以不完全依靠电源风扇来进行散热。由下而上的空气对流就能对付常规配置的系统。