散热管理技术的严重滞后(Low-tech Thermal Management)LTM
规格和性能的提升是PC技术发展的主体特征，但对热量问题仍然是应付,热量管理技术水平低下。
随着技术的发展，以性能提升为主流特征。热量问题在PC系统中的很多方面相继出现，但解决的办法相当有限。
用户面临计算机稳定性、噪音、灰尘越来越严重的侵扰，却只能是视而不见，充耳不闻。因为在传统观念看来，这是无法避免的，是电脑所固有的，但并不意味着可回避，必须加以正视。
是否存在一种较有效的方法，存在一种整合而超值散热解决方案？
经过长期分析研究，我们认为：
因性能和规格的提升，导致总体热量水平提升，同时热量分布没有改变，单位体积内强度增大，形成以CPU为中心的系统内部“热区”(heat local)，有源散热装置随之加强，其本身的副作用加剧，并形成恶性的循环。如，数据中心所提到的“微环境”概念，所指的就是这样的热区。
从纯技术的角度，散热解决方案的总体目标是，降低系统的环境温度的同时，尽可能减少对风扇散热器的使用。而从目前的情况看，前后是相互制约的。因此，必须从系统架构的平台入手，才有可能实现这一目标。
从主板布置的角度来解决热区的问题，英特尔的表现相当积极，但仍限于平面上的变化，而热区本质上是三维的。
因此，通过对各类解决方案的评估和对比，我们认为，RTX主板布置有最好的表现。
无论是满足计算机技术发展本身的需求，还是满足用户的本能需求，以RTX技术为核心的系统集成方案都是一种相当有效的设计策略，这就是为何采用RTX的理由。
传统的架构已无法适应技术的发展....
散热器的效能衰减对PC稳定性的影响
