主板与散热管理
英特尔的散热管理定义是：
散热管理的最终目的是使处理器保持或低于其最高操作温度。
有两大要素：散热片在处理上的正确安装，以及系统机箱内气流的畅通。
在过程上，也分开为两个过程，散热器提供局部气流，将热量从散热片传递到系统内部空气中，再就是要将系统空气排出。
应该说，现在的散热器已经做到了极点，即前一过程大体上可以保证，而将集聚的热量从系统排出，则存在不少的问题。
系统气流与机箱的空间位置结构有直接的关系，从传统ATX的角度上看，可调节的因素并不是很多，显然，要进行大的改进，最重要的决定性因素是主板。
在英特尔后来提出的BTX概念中，可以发现这一改变。即从主板的角度来解决散热管理问题。
这是RTX概念与BTX相同的地方。
主板的改变必然会影响机箱的设计、进出风口的位置、通风性能、插卡和线缆的位置等。
在上图上，RTX做最小的本能改进，即图中的RTX1.0。散热器的热量便可以直接散发到空气中，不会再在机箱内部滞留和集聚。这无疑是最大的改进，将传统的散热过程由两步变为一步。
再做些改进，不让散热露出来，机箱的宽度刚好够了。原有的系统内部优势得以保留，只是体积小些而已。但这个散热器可以直接向外排气，也利用系统风扇，从另一个单独的空间中带出系统。
RTX设计在各类散热解决方案中的位置....
